Invito

Kara Kliento

Ni ĝojas inviti vin viziti nian budon ĉe INTERPACK 2026, okazonta de la 7a ĝis la 13a de majo 2026 en Düsseldorf, Germanio. SANKE prezentos niajn plej novajn solvojn pri pakado kaj produktado ĉe...Halo 3, Stando C04 (3C04).

Ni aparte ekscitiĝas prezenti nian novan solvon por primara pakado — laĈokolada Flua Envolva Linio BFK1300M, kaj sekundara pakaĵsolvo — laSupra Ŝarĝa Kartonilo ZHJ-T200.Ambaŭ sistemoj estas ekipitaj per la plej nova Maglev-nutra sistemo de Schneider, kiu utiligas progresintan linian movan teknologion por transporti produktojn individue tra la maŝino, ofertante pli rapidajn, pli flekseblajn kaj spac-efikajn solvojn.

Krome, ni ekspozicios gamon da progresintaj primaraj kaj sekundaraj pakaĵsolvoj por biskvitoj, ĉokoladoj, bombonoj kaj maĉgumo, kune kun produktadmaŝinaro por maĉgumo, maĉeblaj bombonoj kaj molaj bombonoj.

Jen bonega ŝanco esplori niajn plej novajn teknologiojn, diskuti viajn specifajn bezonojn kaj persone kontakti nian teamon. Ni ĝoje bonvenigus vin al nia stando.

Se vi havas demandojn aŭ bezonas pliajn informojn, bonvolu ne heziti kontakti nin. Ni antaŭĝojas renkonti vin ĉe INTERPACK 2026!